近日，遨博智能与黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在具身智能机器人领域合作落地取得关键进展。双方形成项目申报、联合研发、商业供货多层次合作，黑芝麻智能已完成向遨博智能的首批Aura Devkit开发套件交付，正式赋能遨博协作机器人产品开发

2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，在深圳国际会展中心14-16号馆集中展示。展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办。总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域

作为全球光电行业的风向标盛会，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9—11日在深圳国际会展中心举办。本届展会规模再升级、产业链全覆盖、新技术齐爆发，汇聚全球30余个国家和地区超4000家顶尖光电企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等，形成“专业化细分、全产业贯通”的展会生态，精准匹配上下游企业对接、技术交流、商贸合作等多元需求。

当前，全球增材制造产业正站在从技术验证向规模化应用跨越的关键分水岭，以3D 打印为代表的技术创新不断发展，打印速度、成型精度与材料兼容性持续突破。顺应产业机遇，产业链协同格局也在加速形成，材料、设备、软件、服务的全链路整合能力，正成为下一阶段构建产业核心竞争力的关键所在。

近日，由智博数字主办的“AI·融合·智造——工业自动化与机器人创新应用论坛”暨数字化工厂全国城市巡演（合肥站）”圆满收官。作为长三角智能制造核心承载地，合肥正全力推进从“工业立市”到“制造强市”的战略跃迁，高端装备、智能机器人等优势产业加速迭代，全域制造业智能化转型氛围浓厚、势头强劲。

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，今年展会呈现芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等全产业链环节。并且与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域，凭参观证件可以一证通览三展，高效实现资源对接。

2026年7月9日，作为AMTS 2026与AHTE 2026的同期核心论坛，「AI赋能·碳寻智造」——汽车行业数字化转型与绿色低碳论坛在上海新国际博览中心成功举办。本次论坛以“AI赋能·碳寻智造”为主题，聚焦国产工业软件、云车机生态、AI智造引擎、SaaS PLM创新应用等前沿议题，为汽车行业提供可落地的解决方案——既通过AI提升生产效率与柔性，又借助数字化手段达成“双碳”目标。

在本届WAIC的宏大叙事中，工业AI与具身智能的“真落地” 成为最硬核的底色。评判标准已从"行走流畅度"变为"能不能稳定承接真实工作、能否批量交付、有没有成熟落地场景"。本文聚焦工业AI平台层、核心部件层、智能感知与操作层、整机与场景落地层——拆解具身智能从"数字世界"走向"物理世界"的实战路径。一条清晰的产业信号正在释放："卖铲人"率先兑现收益，整机厂商告别样机时代，灵巧操作从表演走向产线。

2026年7月2日，「智能联接，协同进化——下一代柔性技术赋能智慧工厂」论坛由智博数字与慕尼黑展览（上海）有限公司联合主办，在上海新国际博览中心成功举办。本次论坛紧扣数智化运营新范式、800V高压直流连接、具身智能连接方案、AI赋能工业机器人、协作机器人安全、连接器快换与柔性、SPE工业智能化、AI安全防护及机器视觉等前沿议题，深入探讨从底层材料到顶层系统的创新方案与落地实践，旨在为制造业数智化升级注入技术策源动力与实际应用方案。

2026年7月1日，由慕尼黑展览（上海）有限公司与智博数字联合主办的“AI时代的数据中心重构与边缘创新应用论坛”在上海新国际博览中心成功举办。作为2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）的核心同期活动之一，论坛汇聚了来自华为云、节卡机器人、灵境智源、智用开物、中科曙光、恩智浦半导体、中航光电、顺丰科技及扬杰科技等产业链前沿企业。活动围绕AI算力基础设施的架构变革、具身智能的技术突破、工业AI智能体的落地实践等议题展开了深度探讨。